大会新闻
“十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕
2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼。来自全国的56家企业、7家产业园区获此殊荣。
[详细]
创“芯”十年 成就未来
在2008-2009年全球金融危机前后,我国一些优势集成电路企业抓住有利时机,通过兼并重组,实现了资源整合和快速扩张,中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产,山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组,京芯半导体购并飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务,大唐电信入股中芯国际,长电科技收购新加坡APS公司。
[详细]
2010中国集成电路产业促进大会胜利召开
2010年12月22日,由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行。围绕“创‘芯’十年,成就未来”的大会主题,深入探讨在国家产业结构调整的大环境中,如何聚集优势资源,集中力量促进国内集成电路企......
[详细]
大会采访
未来五年关注芯片与整机企业联动
“‘18号文件’的重要意义在于,它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业,因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源,创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任助理谢学军说:“对于中国集成电路产业来说,未来五年是继续夯实基础,形成企业核心竞争力的关键五年,CSIP将在其中发挥重要作用。”
[详细]
“中国芯”参选产品含金量逐年提高
负责“中国芯”评选工作工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路部副主任衣丰涛表示,第五届“中国芯”评选企业提交参选产品的技术先进性又有很大提高,产品形态覆盖了应用处理器、射频、基带和传感器等领域,从中可以看出五年来“中国芯”参选产品的含金量在逐年提高。
[详细]