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中国芯 如何做大做强

走过十年,中国集成电路产业的发展充满生机,今后几年将是发展的关键时期。下一步如何做大做强?本专题汇聚了业界众多知名专家、企业家的观点,及一些本土企业的成功经验,相信对本土企业有一定的启发。

本刊报道

初创公司如何走好第一步:生存?
我国目前有500多家设计公司,其中活跃着一批初创公司。尽管各自成立的背景不同、服务的领域不同,但是首先都是要解决生存的问题。在当前产业环境下,他们有哪些机会和挑战?业界流传着这样一句话:“小公司靠技术,大公司靠标准。”可见技术对于小公司的重要性。深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江特别强调创新性技术的重要性,而且有时这还容易被忽略,也是造成很多初创企业失败的主要原因。 [详细]

北斗芯片:事业刚刚开始,未来面临洗牌
工信部CSIP集成电路处处长孙加兴博士详细地分析道,北斗产品主要有三类:导航,定位,授时。做前两类产品的企业比较多,授时产品更多面向专业的行业用户,企业相对较少。北斗和GPS类似,主要区别在与接收机核心芯片和天线,尤其是基带芯片。北斗产品应用方向主要分为军用、民用和科学研究应用,也可以从精度来分,分为高精度定位和普通的导航,从市场划分可以分为大众市场、安全市场、行业专业市场。 [详细]

移动互联为本土IC带来的机遇与挑战
“我们早就突破了技术创新的观念,我们在慢慢体会如何更好地创新。不是说这款芯片只有我能做,别家不能做。可能我们做的芯片刚开始只有我们第一家,后来也有其他家做,但是无所谓。”谈到坊间有人说艾为在模仿同行、技术不够高难。孙洪军称这是误解,艾为的策略是技术要刚好服务客户。 [详细]

本土芯片如何创新?
现阶段我国的IC(集成电路)业快速发展,主要去驱动力是市场。因此满足应用是最大的挑战,但这对本土IC业是陌生的,因为过去我们只管做芯片。芯片企业该如何理解应用?如何能从市场的变化中感受出芯片的方向?这长期来说是本土企业的弱项。 [详细]

摆脱价格战,靠品质立足
上海海尔集成电路公司也称其不是价格的领先者,而是更关注技术和市场方向。因为质量做得好,成本必然有一定要求。“比如:我们的单片机的开发套件配备很全面,有工具、调试器、C编译器等;同时,我们产品的测试亦很齐备。如果省略了一些工具或测试,成本自然会下来,但是我们首先要保证的是质量、服务,满足用户的需求。”上海海尔集成电路公司销售总监唐群解释道。  [详细]

代工厂与设计公司如何像IDM一样合作?
在服务方面,华润上华称其“用心”。首先表现在,与一些策略合作客户形成默契,客户把其开发想法告诉华润上华,华润上华就特别针对客户的产品应用开发出新的工艺平台。二者的定期交流很重要,“我们必须开诚布公地交流想法,才能使这个产品的利润最大化。虽然我们分属于两个不同的公司,但要做只在同一家公司、同一个屋檐之下才能做到的事情。只有这样,我们才有本钱跟IDM相抗衡。” [详细]

海外企业为中国本土IC设计业出招
IC设计服务公司芯原(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民认为,现在公司的整合程度越来越高,目前出现的 OSO(Original Solution Orchestrator,委托解决方案协调者,是不久前Gartner提出的概念。)比ODM(委托设计)、OEM(委托制造)级别高,主要体现在整合应用和内容。这种整合程度不是每家企业都能做的。 [详细]

芯片与整机如何联动?
更快、更好、更便宜,这三个形成产品差异化的要素在产品的市场周期的不同阶段的重要性是不同的。新产品若要率先上市,更快最重要。君正2010年就为海外客户推出了平板电脑方案,XBurst的内置主频是600MHz,半年就销售了百万个。不过,自从2011年3月苹果iPad2问市后,君正的销量一度受到了影响。2011年12月6日,君正发布了世界首款Android 4.0的平板电脑方案,据周生雷称,其他厂商可能要在2012年一季度才能推向市场。 [详细]

政策支持的中国芯如何成功?
魏少军博士指出,我们也应该看到一些存在的问题。实际上,创新的精髓是经济。美籍奥地利经济学家Joseph Alois Schumpeter,1912年在《经济发展理论》一书中首先提出了“创新理论”(Innovation Theory)。他认为创新是指“企业家对生产要素所做的新的组合”,包括五种情况:引进新产品;引进新技术;开辟新市场;控制原材料的来源;实现企业新的组织方法。 [详细]

本土制造业寻求特色
后摩尔时代,设计业想要再创辉煌,除了发挥自己的作用,还应有多方面,在设计的开始阶段就应考虑到产业链的上下各环节的合作。选择合适的制造厂、合作伙伴和技术,是设计业公司能否在市场上站住脚的关键所在。借用中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士的话说就是:“我们现在是一个互赢互惠的时代,现在不可以脱离伙伴。按地区或重点的技术的研讨,甚至是商贸的沟通对于整个行业的发展是很重要的。” [详细]

本土IC设计可持续发展之道
中国航天科技集团第九研究院772所所长、北京时代民芯科技有限公司总经理赵元富谈了其CPU的应用探索。赵元富分析,现在任何一个5到10人的CPU研发团队,工作一年半载或最多两年,肯定能拿出一款CPU,但是这颗CPU能不能用是另外一回事。所以在国产CPU研制出来后,要关注能否得到一系列的应用——有些应用尽管现在还不是很大,可能还处于萌芽状态,但也没关系,因为只有靠应用才能真正使国产CPU走向成熟。 [详细]

整合时代,产业链为王
在自主创新和寻求差异化时,单打独斗的企业很难取得完美的胜利。回顾这几年,我们可以看到一些本土芯片的突破新闻,例如技术或产品达到了国内外先进水平或首创,但之后就销声匿迹了。究其原因,一些芯片很难产品化、产业化,或者没有软件、整机等的配套联动。因此,我国芯片业与国外的差距,不仅是单一产品的差距,实际更在于整个产业链的差距。 [详细]

跨越式发展引领本土IC设计业做大做强
集成电路(IC)产业是我国战略性新兴产业之一,是国民经济和社会信息化的重要基础。我国IC设计业发展空间巨大,我国IC产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。目前,我国IC产业集群已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域IC产业销售收入占全国整体产业规模的近95%,产业群增长速度惊人。 [详细]

本土IC业:政策引导,三大市场活跃
赛迪顾问集成电路咨询事业部总经理刘臻介绍,当前,我国IC设计产品主要应用领域为网络通信和消费电子领域,2011年网络通信类IC设计占整个IC设计业的38.9%,主要以基带芯片及手机相关芯片、无线连接芯片和广播通信芯片为主;消费电子类占整个IC设计业的30.7%,主要以视频编解码芯片、广播电视芯片等为主;SIM卡、IC卡、USBkey等智能卡类占到14%。以上IC设计应用领域和产品基本上就是中国IC设计的主流,共占到整个IC设计的83.6%。 [详细]

从概念到面市,步步凝聚智慧
众所周知,一款新产品的面世,从想法产生,到市场预测、产品定义、设计、制造、行销等诸多环节,需要精心布局,力图做到最好(技术未必最高),才能居于竞争的不败之地。不久前,本土MCU(单片机)领军企业——上海海尔集成电路(以下简称上海海尔)推出了HC540/548芯片,可为3.5~7英寸屏提供多点触控电容屏方案。那么,上海海尔的触控IC诞生经历了怎样的过程?为此,我们访问了公司副总经理潘松和销售总监唐群。 [详细]

把握产业趋势,开创自己的路
国家科技重大专项(02专项)总体组专家组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春教授认为,代工是个产业趋势。代工厂有非常多的中小企业,他们有自己的市场。尽管像Intel、三星这些大公司很成功,但首先它们不太容易被复制;其次,他们也不能代表整个半导体业。 [详细]

MIPS被收购:对本土企业影响不大,但值得思考
龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武认为,两家世界排名前五的IP企业(笔者注:指ARM、MIPS和Imagination)抱团发展,技术上对于MIPS架构的持续发展有好处。另外,此次收购保持了MIPS公司原有的授权模式,商务上对龙芯至少没有不利影响。龙芯中科曾经担心MIPS被芯片公司收购,现在看来这个担心可以消除了。 [详细]

大产业为本土芯片业带来机遇
智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业,为本土IC企业带来了难得的机遇,诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏,一些自主创新的产品已经产业化,并正与海外先进产品抗衡。 [详细]

本土IC设计业:成长喜人,下一步更需智慧
邱善勤介绍道,沿摩尔定律的发展方向是继续开发新一代工艺,使线宽从28nm、20nm,降低到14nm、10nm甚至7nm。代价是芯片制造厂的成本和芯片开发的成本呈指数级上升。同时,芯片的设计成本也急剧上升,由32nm的5000~9000万美元至22nm时的1.2亿~5亿美元。这样一个32nm芯片从投资回报率角度看需要售出3000~4000万块,而到20nm时需要6000万至10亿块,才能达到财务平衡点。 [详细]

国际MCU厂商重组,本土同行信心十足
最近几个月,国际MCU产业发生了一系列重组,例如富士通MCU部门卖给了闪存厂商Spansion,三星出售了其8、16位MCU部门, Silicon Labs收购了低功耗ARM Cortex MCU厂商Energy Micro。这是否意味着MCU业务已趋于利润的红海,比较难做? [详细]

本土IC设计业到底怎么样?
据中国半导体行业协会的副理事长王新潮介绍,与全球市场环境相比,2012年我国集成电路(IC)产业各环节均实现了快速增长。产业结构上,IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。IC设计业显示出较强的增长态势,增速位列三业最高。在十大排名中,中国十大IC设计公司的企业规模逐渐出现了营业额分化,十大制造企业迈上了10亿元台阶(表2),十大封装企业还是以外企为主。 [详细]